资料来源:财联协会
作者:琪宇
今年的AI大爆发，再一次把半导体行业推到了台前。民生证券近日发布报告称，目前市场对生成式AI芯片的需求已经超过之前的评估。AMD预测，AI芯片市场将从今年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元。然而，这样的盛况并没有出现在晶圆制造加工领域。虽然是芯片制造的核心工序，但自从之前消费电子市场的下滑以来，萧条并没有结束。
IDC最新研究报告显示，展望今年，上半年消费电子产品购买意愿低迷，市场需求没有明显改善。终端产品的库存调整将持续到下半年。虽然AI和HPC相关芯片订单相当充裕，但备货需求并不完全乐观。IDC预测，今年全球晶圆代工市场将小幅下滑6.5%。
方正证券2月3日的研报显示，2022Q1全球前10大晶圆厂分别是TSMC、三星、UMC、辛格、SMIC、华虹集团、立吉电、世先进、合富晶集成、高塔半导体，其中TSMC占据53.6%的市场份额。ICInsight数据显示，全球晶圆总产能正在快速增加，各大晶圆厂商也在不断扩大产能。而晶圆公司的业绩也到了最差的时刻，行业产能也面临过剩的问题。
大模型爆炸但还是搬不动晶圆厂？晶圆龙头AI接软单，业绩却到了最悲观的时刻。公开数据显示，去年四季度以来，晶圆代工厂业绩下滑。今年第一季度，下降似乎更加严重。市场研究机构TrendForce的最新报告显示，全球十大晶圆代工厂第一季度均出现明显的业绩下滑。
(来源:集邦咨询；来源:环球TMT6.13文章《2023年第一季度全球十大晶圆代工厂营收均环比下滑，TSMC排名第一，辛格超越UMC排名第三》)
具体来看，TSMC Q1的营收约为新台币5086亿元，同比有所增长，但环比下降超过15%。一些分析文章还提到，营收没有达到TSMC的预期，同比增速创下2019年初以来的新低。公司表示，主要是受终端市场需求减少导致客户订单调整的影响，预计这种影响将持续到Q2。
在其背后，三星第一季度亏损更大，营业利润同比下降95%，为14年来最差季度表现。第三UMC Q1遭遇净利润和营收双双下滑。此外，SMIC、辛格和李记电的业绩也呈下降趋势。在a股上市的SMIC一季报显示，营收同比下降13.9%，归母净利润同比下降44%。
但值得注意的是，随着今年AI需求的激增，根据中国台湾省媒体《电子时报》此前的报道，由于今年AI芯片紧急订单的涌入，TSMC 5nm产能已接近饱和。4月，市场还传出苹果、AMD和英伟达争夺TSMC AI芯片订单的传言。
对于这样一个矛盾的情况——一方面是大量涌入的急单，另一方面是最惨烈的表现。业内人士指出，AI芯片市场目前的体量完全不足以填补低迷的消费电子市场的窟窿。根据第三方市场研究机构Precedence Research的统计，2022年全球AI芯片市场规模为168亿美元，而同期苹果在TSMC的订单金额为170亿美元。可见，相对于消费电子和传统服务器市场，AI相关芯片的体量还是太小。
此外，TSMC董事长刘德音表示，即使赶上人工智能的巨大热潮，芯片代工厂仍在考虑如何安全度过这个冬天。毕竟能生产AI芯片的代工厂不多。另有分析指出，今年第二季度，虽然晶圆厂部分组件有零星订单，但大部分订单实际上是由短期库存补充推动的，而非终端市场需求改善的强烈信号。
总体来看，今年的晶圆代工市场可能面临寒冬。该机构预测，全球十大晶圆代工厂第二季度营收将继续下滑，但下滑速度将比第一季度有所放缓。与此同时，根据虎嗅的分析文章，TSMC董事长刘德音表示，他已准备好迎接明年开始的下一波良好增长。这似乎意味着，在最乐观的情况下，芯片代工市场可能要到明年才会逐渐复苏。
产能过剩还在扩产？头厂有恃无恐，个头小变身伞。业内人士表示，价格战尚未到来。除了直观的业绩下滑，晶圆代工厂的困境还不止于此。从过去一年到现在，行业的关键词从涨价、缺货、扩张切换到降价、减单、减产，市场份额争夺战下的疯狂产能扩张一直没有停止。
据集邦咨询统计，与前两年订单满负荷不同，目前各大晶圆厂的生产线产能并未达到峰值。在八英寸晶圆生产线上，TSMC、UMC、世界先进和发电的产能利用率预计将分别下降到百分之九十七、百分之八十、百分之七十三和百分之八十六。SMIC还披露，由于去年第四季度产能利用率降至79.5%，其年度产能利用率降至92%。对此，业内分析显示，对于晶圆厂来说，产能利用率需要在75%以上才能达到成本效益。可见目前有些厂商是无法做到性价比的。
同时，有业内人士表示，经过近两年的晶圆短缺，目前晶圆市场已经供大于求，不再是卖方市场。目前，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。据中国台湾省媒体《电子时报》报道，联华电子已经愿意向2023年第二季度增加晶圆产能的客户提供10%-15%的价格优惠。今年年初，业界还盛传三星和世界先进计划将部分成熟工艺芯片降价10%。
然而，今年以来，晶圆厂扩张的步伐并没有放缓。最近，新闻显示，包括英特尔、三星代工、TSMC和德州仪器在内的许多公司正在美国建造和装备新的晶圆厂。与此同时，很多头部企业都在忙着发力300mm (12寸)。根据SEMI的最新报告，预计在2022年至2026年的预测期内增加300mm晶圆厂产能以满足不断增长的需求的芯片制造商包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、三星、SMIC和意法半导体。与此同时，根据民生证券的研究报告，国内主要晶圆厂只有SMIC、晶和集成、华虹半导体三家扩大了12英寸的产能。
但需要注意的是，据集邦咨询统计，TSMC、三星、UMC在12英寸晶圆生产线的产能利用率也分别下降到了96%、90%、92%。既然如此，为什么市场扩张不能停止？
对此，有分析指出，目前行业的大规模扩张仍然说明头部企业看好12英寸晶圆的前景，但也有头部厂商基于自身的强大实力，不惧当前或产能过剩危机。这也是为什么一些头部厂商在过剩和芯片价格下降的传言下，只是修改扩张计划而不是放弃扩张的原因。
其次，对于体量小、产品结构相对简单的厂商来说，似乎“有恃无恐”。业内分析，这主要是因为他们的产品结构调整相对容易，对产能扩张的影响有限。以华虹半导体为例，去年第四季度也受到消费电子产品需求减弱的拖累，其相关收入下滑近50%，但与此同时，eNVM(主要用于汽车监管MCU)收入同比增长76%。得益于此，去年第四季度其综合产能利用率达到103.2%，明显高于行业平均水平。
展望后期，有业内人士表示，今年全球半导体设备市场遭遇黑暗时刻在所难免。但整个行业有望在2024年迎来恢复发展期。12寸比8寸好，下半年反弹可期。不过，有分析指出，目前行业正陷入围绕12英寸晶圆扩大生产的混战，晶圆代工市场的价格战似乎还没有到“激战时刻”。对于TSMC和三星等行业领袖来说，即使消费电子市场再次低迷，他们也不会放松抓住先进工艺代工的努力。在目前的降价浪潮下，挑战只会越来越大。
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