9月1日消息，金盛科技(836793)近日发布公告称，因业务发展需要，公司拟向华夏银行股份有限公司大连Xi安路支行申请人民币流动资金贷款，综合授信额度800万元，授信期限1年。公司拟以知识产权质押；拟向中国银行股份有限公司大连沙河口支行申请人民币流动资金贷款，综合授信额度500万元，授信期限1年。具体以签订的相应协议为准。2023年9月1日，第三届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司向银行申请贷款及知识产权质押的议案》，5票同意，0票反对，0票弃权。根据相关法律法规和《公司章程》的规定，上述事项尚需提交股东大会审议。
上述借款及知识产权质押用于补充公司流动资金，为公司日常经营所必需，有利于公司持续稳定发展，合理必要，符合公司及全体股东的利益。
根据迪格贝的数据。金盛科技主要从事基础系统集成和物联网应用服务，包括前期咨询、方案设计、系统和软件的定制开发、系统集成建设(包括实施和设备供应)，以及后期客户培训和系统运维服务。
本文来自挖壳网。
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