合肥新惠诚微电子股份有限公司(以下简称“惠诚股份”)在科技创新板的IPO申请近日获上交所受理。公司本次拟公开发行不超过2.23亿股，拟募集资金15.64亿元，主要用于扩大生产和补充流动资金。
图1:汇成股份公司概况
回顾公司发展历程，合肥对it的深度参与成为公司成长为“准上市公司”的关键因素。
翻阅招股书，合肥国资及关联方支持惠诚股份的主要方式包括早期持股支持、政府补助和贷款。
值得注意的是，合肥对惠诚股份的支持，既不是简单的财政拨款，也不是简单的股权投资，而是以合肥创业投资引导基金有限公司(以下简称“合肥创投”)为主体，通过附加回购条款的方式，将惠诚股份限定在公司初创期。汇成股份完成后续融资，通过初期后，创始人及关联方将回购部分国有股。
信的数据显示，合富创投通过出售部分股权的回购安排，已收回全部投资成本，并获得现金回报1.7亿元。至提交上市申请时，合富创投仍持有公司1.8%的股份。
无论惠诚股份能否成功登陆科技创新板，合肥国资在该项目的运作都可以为地方科技创新扶持资金提供实践参考。
合肥国资布局路径:股权投资、回购和可转债
汇成股份有限公司由1963年出生于中国台湾省的郑瑞军创办，硕士。1994年7月起任瑞诚建设董事长、董事。2011年8月至今任江苏惠诚董事、董事长、执行董事、总经理。
2015年12月，汇成股份有限公司成立，2021年1月变更为股份有限公司，郑瑞军任董事长兼总经理。截至招股说明书签署日，公司实际控制人为郑瑞军和杨辉，两人合计控制汇成股份38.78%的表决权。扬州新锐联持有惠诚股份1.74亿股，占公司总股本的26.07%，为公司控股股东。
惠诚股份主要从事集成电路封装测试，目前服务于显示驱动芯片领域。公司的商业模式是业内常用的OSAT(半导体封装测试外包)。在这种模式下，公司业务不涉及集成电路设计和晶圆制造，为集成电路设计公司提供封装测试服务。
图2:汇成股票管理模式
惠诚股份自成立以来，多次获得合肥国资支持。2016年10月，合富创投向汇成有限投资8000万元，持股比例为19.91%，为公司第三大股东。并与惠诚有限、扬州新瑞联、嘉兴高和等四名股东约定，该四名股东有权在增资完成之日起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分有限股份。
合肥创投属于合肥产业投资集团，由合肥市国资委全资企业合肥产业投资控股(集团)100%控股。
由于合肥创投出资入股时与股东签订了回购协议，2018年10月，扬州鑫瑞联与合肥创投签订了股权转让协议，约定合肥创投将其有限的16.93%股权转让给扬州鑫瑞联，股权转让价格为注册资本2.50元增加相应利息。通过回购安排，合富创投已收回全部投资成本，并通过出售部分股权获得现金回报1.7亿元。至提交上市申请时，合富创投仍持有公司1.8%的股份。
图3:本次公开发行前后惠诚股份的股权结构。
据不完全统计，合富创投目前投资的公司有安徽阎志科技、上海理想万李惠电影设备有限公司和福芯微电子有限公司..
图4:合肥创投外资企业及注册资本
2019年8月，合富SASAC的另一家投资企业音信基金与惠诚有限签订可转债投资协议，约定音信基金以可转债形式投资惠诚有限(贷款可在4年内按照3元/注册资本转增股本)，并向惠诚有限提供4000万元贷款。
上市前夕，合肥国资以公允价格出售可转债，第六次增资价格远低于同期。
2020年12月，声音基金将其持有的2000万元可转债以2000万元贷款本金及相应利息转让给杨少晓(汇成有限第二大股东嘉兴高和实际控制人)，不收取任何债转股权利价值费用。按照12月份同期外部股东增资价格5.5元/注册资本，此时债转股的权利价值约为1667万元。值得注意的是，距离惠程提交科创板上市申请不到一年，而此时公司营业收入大幅增长，亏损收窄。
2020年12月，语音基金、杨少晓行使债转股权利，按照3元/注册资本增资4000万元，新增注册资本1333.33万元。增资价格远低于12月同期，鼎祥基金、汇友豪创等9家股东的增资价格，5.5元/注册资本。
图5:惠诚股份第六次增资。
根据之前的增资和股权转让，对惠诚股份估值的粗略估算如图(如果同时存在增资和转让，则按照增资价格计算)。
图6:2018年以来惠诚股份历次增资/股权转让价格及估值。
区政府补贴:附生产条件
2017年公司收到合肥高新区管委会待确认的政府补助8000万元。并约定公司需要在合富项目投产之日起三年内达到8000片/月的晶圆金凸点封装测试产量，并设立省级以上R&D中心。若公司完成上述协议，相关贷款可转为政府补助，否则贷款需按约定利率偿还。
2019年至2020年，惠诚股份营业收入分别为3.94亿元和6.19亿元，同比分别增长38.04%和57.01%。归母净利润分别亏损1.64亿元和0.04亿元，自2018年以来已连续三年亏损。2021年上半年，公司实现营业收入3.59亿元；归母净利润5900万元，连续三年亏损后实现盈利。
图7:2018年至2021年上半年惠诚股份的营业收入和归属于母公司的净利润。
2019年至2021年上半年，计入公司当期损益的政府补助分别为665.29万元、4370.80万元和2775.63万元，其中2021年上半年政府补助占当期归母净利润的比例为47%。截至2021年上半年末，递延收入公司的政府补助仍为1.02亿元。
拟募集资金近16亿元，用于显示驱动芯片的封装、测试和扩容。
惠诚股份本次拟公开发行不超过2.23亿股，拟募集资金15.64亿元，主要用于12英寸显示驱动芯片封测及产能扩建项目、R&D中心建设项目及补充流动资金，其中拟用于补充流动资金的金额为5亿元，占募集资金总额的32%。
图8:惠诚股份拟募集资金用途。
同行业的大多数可比公司在过去一年里都在积极筹集资金扩大生产。其中，通富微电子于2021年9月发布非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过55亿元，主要投向5G等新一代通信产品封装测试项目和晶圆级封装产品扩产项目。2020年12月，方静科技通过非公开发行募集资金共计10.29亿元，主要投向集成电路12英寸TSV和异质集成智能传感器模组项目；2021年8月，力扬芯片发布向特定对象发行股份的预案，拟募集资金总额不超过13.65元，以完善其CP(中间测试)和FT(最终测试)检测服务。随着同行业竞争对手集资扩产，公司未来面临的行业竞争可能加剧。
本文来自面包财经。
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