本报讯(记者吴文娟)近日印发《关于在部分领域推进五子联动办理设备购置改造贴息贷款的实施方案(试行)》，并于12月14日启动第一批项目征集。北京青年报记者了解到，《实施方案》集合“五子”之力，更加关注本市高新技术产业重点领域，支持科技创新、先进制造业、先进制造业与现代服务业“两化融合”、新型基础设施，对2023年1月1日至11月30日签订贷款合同并实际采购的项目，给予2.5个百分点，可形成固定资产投资。预计引导设备购置和改造贷款300亿元以上。“第一批项目征集将于1月中旬截止。目前项目申报活跃，已有200多家企业与城市发展改革部门联系了解申报事宜。”北京市发改委相关负责人介绍。
“设备购置和改造贷款贴息政策将帮助企业补充设备，有效减轻企业发展负担。”参与首批申请的泰科天润半导体科技(北京)有限公司总经理陈彤说。北青报记者了解到，泰科天润半导体科技(北京)有限公司是国内首家专注于第三代半导体材料碳化硅(SiC)功率芯片制造的龙头企业。成立于2011年，深耕碳化硅晶圆制造十余年。目前已实现国产碳化硅器件产品量产，逐步打通新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通、航运空等主要产业。
今年7月，该公司在顺义获得40亩土地，开始建设6英寸和8英寸兼容的碳化硅高端器件生产线和总部基地。此次申报的项目采购贷款贴息主要用于泰科天润总部和碳化硅器件生产基地建设。拟采购的生产设备包括碳化硅晶片制造设备、碳化硅晶片测试设备、器件测试和分选设备、器件可靠性测试设备、计算机辅助制造(系统)和工厂动力设备。“这五部分设备购置费预计需要贷款10亿元以上。”该公司总经理陈彤告诉北青报记者，如果设备购买折扣申报成功，可为企业减轻约500万元的利息压力，为企业有效减负。
陈彤介绍，半导体芯片行业作为一个高投入、长周期、高门槛的行业，具有“先入为主，先取先赢”的产业特点，因此最重要的竞争因素就是技术引进和更新的速度。随着国内外市场需求的增长，设备购置和更新的优惠政策将有助于公司补充设备，在激烈的市场竞争中保持市场份额。
市发改委相关负责人表示，本市支持科技创新、先进制造业、先进制造业与现代服务业融合、新型基础设施等9大领域34个细分领域项目，推动“五子”联动，形成叠加效应。该市还在市政府投资中发挥主导作用，重点是降低社会投资特别是私人投资项目的融资成本。对2023年1月1日至11月30日期间签订借款合同并实际购买，可形成固定资产投资的项目，给予2.5%的优惠，期限为2年。预计引导设备购置和改造贷款300亿元以上。按照商业银行中长期贷款利率，预计贴息期内可降低支持项目融资成本60%左右。
温馨提示：注：内容来源均采集于互联网，不要轻信任何，后果自负，本站不承担任何责任。若本站收录的信息无意侵犯了贵司版权，请给我们来信(j7hr0a@163.com)，我们会及时处理和回复。
原文地址"预计引导贷款300亿元以上，预计引导贷款300亿元以上的企业"：http://www.guoyinggangguan.com/xedk/258896.html。
微信扫描二维码关注官方微信
▲长按图片识别二维码
