财务会计总结：金融资产，下面是润沐阳明给大家的分享，一起来看看。
贷款及应收款项类投资
主要包括6部分内容：金融资产的分类、初始计量、后续计量、金融资产的转换、金融资产的处置、金融工具的减值。
一、金融资产的分类（一）分类依据管理金融资产的业务模式；金融资产的合同现金流量特征。
（二）四类金融资产1、以摊余成本计量的金融资产——债权投资业务模式：以收取合同现金流量为目标；现金流量特征：在特定日期产生现金流量，仅为对本金和利息的支付。
核算科目：银行存款、贷款、应收账款、债权投资。
2、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产——一般情形：其他债权投资业务模式：既以收取合同现金流量为目标，又以出售该金融资产为目标；现金流量特征：在特定日期产生现金流量，仅为对本金和利息的支付。
核算科目：其他债权投资。
3、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产——特殊情形：其他权益工具投资现金流量并非本金和利息，但是业务模式为长期持有、获取稳定分红、不关心价格的波动对损益的影响（非交易性权益工具投资）。
权益性工具投资一般只能分类为交易性金融资产，然而在初始确认时，企业可以将非交易性权益工具指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，该指定一经做出，不得撤销。
核算科目：其他权益工具投资。
4、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产除上述分类之外的金融资产以及初始无法明确分类时，分类为此项可消除或显著减少会计错配的情况。
核算科目：交易性金融资产。
二、初始计量（一）基本原则初始计量全部以公允价值为基础计量；以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债的交易费用进入当期损益（投资收益）；其他类别的金融资产交易费用直接计入初始成本（其他权益工具投资）或相应明细科目（债权投资、其他债权投资）；已宣告但尚未发放的债权利息或现金股利，确认为应收项目。
（二）以摊余成本计量的金融资产借：债权投资——成本（面值）
——利息调整（差额，或在贷方）
应收利息
贷：银行存款
（三）其他债权投资借：其他债权投资——成本（面值）
——利息调整（差额，或在贷方）
应收利息
贷：银行存款
（四）其他权益工具投资借：其他权益工具投资——成本（公允价值+交易费用）
应收股利
贷：银行存款
（五）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产借：交易性金融资产——成本（公允价值）
应收股利/应收利息
贷：银行存款
借：投资收益（交易费用）
贷：银行存款
三、后续计量（一）基本原则后续计量是指金融资产持有期间的会计处理。对于以摊余成本计量的金融资产（债权投资）和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权类金融资产（其他债权投资），要使用摊余成本和实际利率计算投资收益（计入投资收益科目），要按照票面金额和票面利率计算应收利息（并计入应收利息或应计利息科目）。以公允价值进行后续计量的金融资产，后续变动计入当期损益的金融资产，变动时计入“公允价值变动损益”科目，后续变动计入其他综合收益的金融资产，变动时计入“其他综合收益”科目。会计中，对长期现金流业务，采用“现值”和“摊余成本”原理分析
（二）以摊余成本计量的金融资产期末计算利息的会计处理：
借：应收利息（票面金额和票面利率计算）
贷：投资收益（摊余成本和实际利率计算）
债权投资——利息调整（根据借贷方差额，或者在借方）
备注：如果是到期一次还本付息的债权，则使用“债权投资——应计利息”科目替换“应收利息”。
期末公允价值变动不作会计处理。
（三）其他债权投资期末计算利息的会计处理：
与“以摊余成本计量的金融资产”的债权投资完全一致。
期末公允价值变动的会计处理：
借：其他债权投资——公允价值变动
贷：其他综合收益
（四）其他权益工具投资持有期间股权的会计处理：
借：应收股利
贷：投资收益
期末公允价值变动的会计处理：
借：其他权益工具投资——公允价值变动
贷：其他综合收益
（五）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产持有期间股权或利息的会计处理：
借：应收股利或应收利息
贷：投资收益
期末公允价值变动的会计处理：
借：交易性金融资产——公允价值变动
贷：公允价值变动损益
四、金融资产的转换（一）基本原则金融资产的转换是指金融资产互相之间的重分类。因为其他权益工具投资不得转换为其他分类，所以金融资产的转换是指其他三类资产的相互重分类。重分类后的初始计量金额为转换日的公允价值。
（二）以摊余成本计量的金融资产1、债权投资重分类为交易性金融资产借：交易性金融资产（公允价值）
债权投资减值准备
贷：债权投资——成本
——利息调整（或在借方）
——应计利息
公允价值变动损益（差额，或在借方）
2、债权投资重分类为其他债权投资借：其他债权投资（公允价值）
债权投资减值准备
贷：债权投资——成本
——利息调整（或在借方）
——应计利息
其他综合收益（差额，或在借方）
（三）其他债权投资1、其他债权投资重分类为交易性金融资产继续以公允价值计量，变换成相应科目即可，原计入其他综合收益的累计利得或损失转入公允价值变动损益，存在信用减值准备的应转回。
借：其他综合收益——其他债权投资公允价值变动
贷：公允价值变动损益
借：其他综合收益——其他债权投资信用减值准备
贷：公允价值变动损益。
2、其他债权投资重分类为债权投资视同改金融资产一直以摊余成本计量，重分类前公允价值变动计入其他综合收益的给予冲回，计提了信用减值准备的，结转信用减值准备科目。
借：其他综合收益——其他债权投资公允价值变动
贷：其他债权投资——公允价值变动
备注：或者做此分录的相反分类。
借：其他综合收益——其他债权投资信用减值准备
贷：债权投资减值准备
（四）交易性金融资产交易性金融资产重分类后，应按其在重分类日的公允价值确定其实际利率，并自重分类日起该金融资产适用信用减值规定。
1、交易性金融资产重分类为其他债权投资借：其他债权投资（公允价值）
贷：交易性金融资产
公允价值变动损益（差额，或借记）
2、交易性金融资产重分类为债权投资借：债权投资（公允价值）
贷：交易性金融资产（余额结平）
公允价值变动损益（差额，或借记）
五、金融资产的处置（一）以摊余成本计量的金融资产借：银行存款（实际收到的款项）
债权投资减值准备（余额结平）
贷：债权投资（包括其他明细科目，余额结平）
投资收益（差额，或借记）
（二）其他债权投资借：银行存款（实际收到的款项）
贷：其他债权投资（包括其他明细科目，余额结平）
投资收益（差额，或借记）
将持有期间公允价值变动计入“其他综合收益”的金额转至“投资收益”。
借：其他综合收益—其他债权投资公允价值变动（余额结平）
贷：投资收益
（三）其他权益工具投资借：银行存款（实际收到的款项）
贷：其他权益工具投资（包括其他明细科目，余额结平）
盈余公积（差额，或借方）
利润分配——未分配利润（差额，或借方）
将持有期间公允价值变动计入“其他综合收益”的金额转至“留存收益”。
借：其他综合收益—其他权益工具投资公允价值变动（余额结平）
贷：盈余公积（差额，或借方）
利润分配——未分配利润（差额，或借方）
（四）交易性金融资产借：银行存款
贷：交易性金融资产（包括其他明细科目，余额结平）
投资收益（差额，或借记）
备注：原累计公允价值变动，不需要转入投资收益。
六、金融工具的减值（一）金融资产减值概述企业应采用“预期信用损失法”对金融工具计提减值，以未来可能的违约事件造成的损失的期望值来计量当前应当确认的减值准备。
适用范围：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、租赁应收款、收入准则中的合同资产等。
减值金额的确定：按照初始确认时确定的实际利率为折现率（已发生减值的采用经信用减值调整的实际利率），将合同应收取的现金流量和预期能收到的现金流量的差额（现金流缺口），折现后的现值为金融资产的信用减值金额。
（二）金融资产减值的三阶段1、第一阶段：信用风险自初始确认后未显著增加按照未来12个月的预期信用损失计量损失准备，并按未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。
2、第二阶段：自初始确认后显著增加但尚未发生信用减值企业应当按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。
3、第三阶段：初始确认后发生信用损失企业应当按照该金融工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，应按扣除减值准备的账面价值（账面余额减已计提减值准备）和实际利率计算利息收入。
（三）金融资产减值的账务处理1、将预期信用损失的变动金额作为减值损失或利得借：信用减值损失
贷：债权投资减值准备
备注：如果是以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，则使用科目“其他综合收益——信用减值准备”，该处理不影响该金融资产在资产负债表中列示的账面金额。
2、损失准备的转回金融工具不再属于初始确认后信用风险显著增加的情况时，企业应当按照未来12个月的预期信用损失计量损失准备，由此形成损失准备的转回。
借：债权投资减值准备（或其他金融资产的科目）
贷：信用减值损失
3、已发生信用损失金融资产的核销借：债权投资减值准备
信用减值损失（核销金额大于已计提金额）
贷 ：债权投资
应收款项融资是流动资产吗
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证券代码：603186 川谷评级：A
一、主营业务 评分：70
1、业务分析：公司业务以覆铜板为主，复合材料、膜材料为辅，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车等领域。覆铜板业务的上游原材料铜箔、树脂、玻纤布在成本占比中超90%，且价格呈现明显的周期性波动。而覆铜板下游为印刷电路板（简称PCB)，其需求量与电子行业景气度高度相关，亦呈现周期性波动。2022年，尽管原材料价格呈现下行趋势，但下游需求不足导致行业竞争加剧，公司覆铜板业务毛利率从以往的15%压缩至10%左右。目前，公司的覆铜板产线已初步实现低端到高端的产能切换，在高端产品线布局了无卤无铅等环保型覆铜板、HDI板、高速覆铜板、高频覆铜板等。一方面，高端领域竞争压力相对较小；另一方面有利于整体毛利率的提升。当下，公司已经和PCB行业前100强中50%以上的企业建立了合作，拥有不错的客户资源。膜材料产品主要包括导热材料、BT封装材料、CBF积层绝缘膜、锂电池软包用铝塑膜四类，目前来看整体营收不足10%，但CBF积层绝缘膜和锂电池软包用铝塑膜未来想象空间较大。CBF积层绝缘膜由公司和深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发，目前已经在下游客户中展开验证，并取得了阶段性成果。其对标的是ABF薄膜，后者作为先进的半导体封装材料，2022年全球市场规模约29亿元，仅日本味之素一家便占据了98%的市场份额，公司的CBF膜有望在该领域实现突破。而铝塑膜是锂电池软包的重要封装材料，产能主要集中在日本企业手中，下游主要应用在3C数码、动力、储能等领域。动力电池和储能电池的高速发展将拉动铝塑膜的需求，叠加国产化需求的提升，亦有想象空间。截止2022年末，公司覆铜板产能为3203.6万平米，产能利用率为102.21%，目前仍有2400万张高等级覆铜板（一期960万张于2023年投产）、3600万平米铝塑膜（预计2023年投产）、600万平米环保复合材料、5000套复合材料车厢产能仍在建设当中。
▶川谷观点：公司的覆铜板业务周期属性明显，电子行业需求一旦恢复，业绩有望反转。在高端覆铜板以及膜材料业务上的布局尚处于起步阶段，未来或有一定想象空间，值得重点关注。
2、行业竞争格局：根据Prismark数据，2009年至2021年间，全球覆铜板总产值从68.22亿美元增长至188.07亿美元，年均复合增长8.82%。从全球范围来看，我国以低附加值普通覆铜板为主，高端覆铜板仍需大量依赖进口。高端覆铜板具有工艺复杂、材料及加工认证周期长、下游需求多样并要求专有配方等特点，进入门槛较高，目前主要由美日等国及我国台湾地区厂商主导。截止2021年末，全球前20名厂商合计市占率为91%，市场集中度较高。我国覆铜板制造企业以台商投资企业为主，大陆地区覆铜板产量占到了全球需求量的70%以上，而全球前20名的厂商中，内资企业合计市占率仅有24%左右。目前，国内主要覆铜板上市公司包括生益科技（2021年全球市占率13%，位居世界第二）、金安国纪（4%)、南亚新材(4%)、华正新材（2%）四家。生益科技在国内属于绝对的龙头，在规模和高端产品的布局上都占据明显优势；金安国纪产品偏中低端，客户极为分散，近些年的成长性上稍逊一筹；南亚新材产品线偏中高端，扩张较快，周期反转后或有较强的弹性；华正新材也已经初步完成了中高端产能的布局，和南亚新材一样扩张较快，但公司的负债率远高于另外三家，整体风格偏激进。
▶川谷观点：覆铜板行业集中度高，高端市场由外企把持，国内企业服务于中低端市场。凭借国内电子产业链的良好发展，本土头部企业有望抢占高端市场份额，与海外巨头一较高下。一方面实现自主可控，另一方面丰富产品结构。
3、行业发展前景：覆铜板行业与宏观经济周期拥有较强的关联度，下游需求不振对行业影响不小。作为印制电路板的主要原材料，随着5G商用实施拉动通讯及计算机市场进一步增长，以及消费电子和汽车电子领域的稳步发展，长期来看该行业仍有一定的增长趋势。伴随全球电子信息产业链向国内转移，外资覆铜板厂商也纷纷在大陆投资建厂。在国内高端产能短缺，而无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等高端需求提升，以及产业链自主可控的需求背景之下，生益科技、南亚新材、华正材料等在高端产品线布局的内资企业均有望获得进一步的发展。
▶川谷观点：短期来看，覆铜板行业处于下行周期，未来有反转预期。长期来看，消费电子、通讯以及新能源汽车对PCB的需求持续增长，相应地也将带动覆铜板行业。
4、业绩增长逻辑：（1）行业复苏；（2）国产替代；（3）产能扩大。
文中方框内文字均为正文的数据补充，可作略读
公司部分
①简介：成立日期：2003年；办公所在地：浙江省杭州市；
②业务占比：覆铜板75.84%（毛利率10.13%）、交通物流用复合材料10.34%（毛利率15.22%）、功能性复合材料5.87%（毛利率29.93%）、导热材料5.79%（毛利率15.38%）；出口占比：22.47%；
③名词释义：
1、PCB:采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板;
2、Tg：即玻璃态转化温度，是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度；
④产品及用途：
1、覆铜板：是制作PCB的基础材料，将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等影响很大；
2、复合材料：包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种板状材料，广泛应用于消费电子、医疗设备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯为树脂，通过双螺杆挤出成型，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制而成的一种板状材料，具备绝缘、轻质、高强的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车等；
3、膜材料：
a、导热材料：由铜箔、导热胶膜和金属层(包含铝基、铜基等)通过高温压合而成，具有高Tg、高导热系数和可加工性等多种优势，可应用于TV显示、通用照明、汽车车灯、电源工控、IGBT等重要应用场景。公司具有导热胶膜的持续研发能力与产品迭代经验，并且建有规模生产线，已形成系列产品；
b、BT封装材料：具有高耐热性、抗湿性和低介电常数等多种优势，可应用于MiniLED背光和直显、存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等重要应用场景。公司在MiniLED背光和直显中已具备较好的产品能力，在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场的部分产品已通过验证；
c、CBF积层绝缘膜：公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，该材料是在BT封装材料基础上的升级的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等重要应用场景。公司已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，并已经取得阶段性良好成果；
d、锂电池软包用铝塑膜：锂电池电芯软包封装的关键材料，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成。相较于钢壳、铝壳或塑料壳等包装材料，铝塑膜具备质量轻、厚度薄、外观设计灵活等优势，在3C数码、动力、储能等领域得到了广泛应用。为了保证软包锂电池能够持续稳定运行，不产生鼓包、漏液等问题，铝塑膜需要具备极高的阻隔性、良好的热封性能、耐电解液及强腐蚀、以及较强的延展性、柔韧性和机械强度等，是锂离子电池材料领域技术难度较高的环节，目前全球及国内铝塑膜市场主要供应商是大日本印刷(DNP)、昭和电工等少数海外企业；
⑤销售模式：直销为主，代销、经销为辅；
⑥上下游：上游采购铜箔、玻纤布、树脂、铝板、复合纱等，下游应用至5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域；
⑦产能：2022年产量3273.84万平米/年，产能利用率102.21%；
⑧主要客户：前五大客户占比21.63%；
⑨其他重要事项：公司预计2023年半年度扣非净利润为-2200万元到-1900万元之间。
行业部分
①市场容量：全球覆铜板总产值约为188亿美元左右；
②行业地位：2021年国内覆铜板行业第四（全球排名第十二）；
③竞争对手：生益科技、金安国纪、南亚新材、超声电子等；
④行业主要发展趋势：
1、行业需求稳定增长：根据Prismark预测，2022年全球PCB市场规模将达832.56亿美元，较2021年809.20亿美元增长2.9%，预测至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%。覆铜板作为PCB上游的重要原材料，未来的市场规模亦有望保持稳定增长；
2、高端需求不断增长：随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层PCB产品的需求将变得更为突出，IC载板、高多层板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升；
3、国产化趋势：高端覆铜板具有工艺复杂、材料及加工认证周期长、下游需求多样并要求专有配方等特点，进入门槛较高。我国高端覆铜板仍需大量依赖进口，目前主要由美日等国及我国台湾地区厂商主导，国内市场进口替代前景十分广阔。另外，美国的管制清单、贸易限制等因素进一步加速了国内半导体行业对进口材料和装备的国产替代进程。
注：以上数据来源于上市公司年报、招股说明书
二、公司治理 评分：75
1、大股东及高管：公司大股东为华立集团，汪力成为其实际控制人，其子汪思洋为公司董事。华立集团亦是上市公司健民集团的第一大股东以及昆药集团曾经的实控人。公司高管年龄集中在36-57岁之间，薪资集中在70-180万元之间，高管及员工持股比例约3.27%，激励尚可。
2、机构持股：前十大流通股东包含6家公募基金以及摩根史坦利，受到主流资金的关注。公司拥有1.75万名股东，自然人投资者关注度较高。
①大股东：持股比例为40.06%；股权质押率：0%
②管理层年龄：36-57岁，高管及员工持股：3.27%
③员工总数：2474人（+320）：技术218，生产1863，销售131；本科学历以上：381；
④人均产出：2022年人均营收：142万元；人均净利润：1.76万元；
⑤融资分红：2017年上市，累计融资（4次）：14.02亿，累计分红：2.03亿；
三、财务简析 评分：65
1、资产负债表（重点科目）：公司账面现金显得捉襟见肘，应收账款占营业收入比例偏高，说明在产业链上话语权不高，存货占营收比例在合理范围内。固定资产19.03亿元，在建工程6.2亿，公司仍在快速扩张当中。有息负债约22.6亿元，偿债压力不小；合同负债800万左右。资产负债率约为71.48%，而主要的竞争对手负债率在40%左右，一方面是公司的经营策略所致，近十年来一直保持较高的杠杆运营；另一方面，公司属于重资产行业，近几年的大幅扩张确实需要大量资金。总的来说，整体资产结构处于亚健康状态。
2、利润表（重点科目）：2022年以前，公司的营收和归属净利润呈现增长趋势；2022年公司营收同比减少9.23%，归属净利润同比减少84.85%，主要受覆铜板下游PCB及终端需求不振，行业竞争加剧等因素影响；2023年一季度，公司业绩继续呈现下滑状态，营收同比下滑9.45%，归属净利润同比下滑125.30%。
3、重点财务指标分析：公司净资产收益率大幅下滑，主要系行业处于下行周期，净利润大幅下滑所呈现的周期性波动；毛利率下滑主要系原材料价格上涨，下游需求不振导致行业竞争加剧影响；随着原材料价格回落以及未来需求的回升，毛利率和净利率将会好转；总资产周转率受周期影响呈现一定波动。
▶川谷观点：公司长期处于高杠杆的状态，经营风格与同行的几家上市企业比较相对激进，ROE也没有明显的优势。加之覆铜板行业的周期性比较强，在整个产业链的地位也相对弱势，在周期下行以及产能大幅扩张的情况下，同行的另外几家财务更为稳健。
①资产负债表（2023年Q1）：货币资金5.96，应收账款13.07，应收款项融资5.17，预付款0.26，存货4.61，其他流动资产0.37；固定资产19.03，在建工程6.20，无形资产2.60；短期借款10.86，应付账款17.41，合同负债0.08，一年内到期的非流动负债0.19；长期借款6.20，应付债券5.34，股本1.42，其他权益工具0.51，未分利润6.25，净资产16.75，总资产59.32，负债率71.48%；会计师审计费用：65万元；
②利润表（2023年Q1）：营业收入7.58（-9.45%），营业成本6.71，销售费用0.18（+12.24%），管理费用0.27（+3.85%），研发费用0.49（+15.20%），财务费用0.14（-17.06%）；净利润-0.08（-125.30%）；
③核心指标（2020-2023年Q1）：净资产收益率：10.85%、15.36%、2.21%、-0.46%；每股收益：0.88、1.68、0.25、-0.05；毛利率：18.92%、16.51%、12.98%、11.43%；净利润率：5.48%、6.58%、1.10%、-1.03%；总资产周转率：0.78、0.85、0.61、0.13；
注：以上数据来源于上市公司年报、招股说明书
四、成长性及参考估值 评分：70
1、成长预期及参考估值：覆铜板行业增长相对平稳，但具有明显的周期性，受益于国内电子产业链的优势，本土企业成长前景较好。尤其是生益科技、南亚新材以及华正新材这类在高端产品有所布局的企业，具有更强的竞争优势。基于周期特点和新业务增长预期，赋予公司20-30倍的市盈率估值。
2、发展潜力：覆铜板作为PCB的原材料，两者的发展息息相关，随着通讯、消费电子、以及新能源汽车的发展，覆铜板仍有不错的发展动力。但公司与本土龙头生益科技有着不小的差距，短期内市值估计很难破百亿。
①假设：净资产增长：-10%、15%、15%；净利润率：-1%、5%、6%；
②营收假设：2023E：29.6；2024E：34；2025E：39.1；
③净利假设：2023E：-0.3；2024E：1.7；2025E：2.3；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整）；
④2025年估值假设：46-69亿；当前估值假设：28-44亿（基于25%/年收益预期）；参考价格区间：20-31元/股（未除权、除息）；
五、核心竞争力
1、品牌优势；2、研发优势；3、资源整合优势；4、客户优势。
①品牌优势
公司经过近20年的发展，已跻身国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与23项标准的制定，其中国家标准6项、行业标准7项、团体标准10项；
②研发优势
公司已拥有的国家企业技术中心的平台，建立了高等级覆铜板、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、复合材料等产品的技术优势，为各产品线发展打下坚实基础；
③资源整合优势
公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进能源材料，具备相关多元化资源整合能力；
④客户优势
公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系。在特种复合材料领域，已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列，目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商；
注：以上数据来源于上市公司年报、招股说明书
六、风险提示
1、市场周期波动；2、竞争加剧；3、原材料价格波动风险；4、汇率波动风险。
①市场周期性波动
受上下游供需状况等因素的影响，产业链年度内具有一定的波动性；
②竞争加剧
随着客户集中度和对产品需求个性化程度越来越高，市场竞争越来越激烈的影响；
③原材料价格波动
公司几大主要原材料受期货价格、产能发挥、供需状况、环保政策等因素影响，价格波动较大；
④汇率波动
公司海外业务有一定占比，汇率波动对公司经营业绩有一定的影响。
注：以上数据来源于上市公司年报、招股说明书
七、川谷公司总评 （总分71.5）
▶公司亮点：公司在覆铜板高端产品线有一定布局，在下游PCB行业的需求稳步增长，以及国内高端产品自主可控的需求背景下，公司拥有不错的发展空间。随着电子行业的景气度回升，公司经营杠杆较高，业绩弹性较大。此外，公司的CBF积层绝缘膜、锂电池软包用铝塑膜两项业务刚刚起步，未来或能塑造第二条成长曲线。
▶潜在风险：公司的负债率较高，尤其是有息债务数额偏高，叠加行业周期下行以及大规模的扩产，企业之间竞争加剧，公司的财务风险高于同行。
评级标准：AAA≥85、AA：77-84、A：70-76；BBB：60-69，BB：55-59，B：50-54；CCC及以下≤49
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